今日はチップ部品の半田漬けでしたww
え？ほとんど表面実装しか半田付けしてないじゃん。
で、今回は、その表面実装パーツのうち、QFPをどうやって半田付けするか。
[用意するモノ]
半田こて(20W以下)
フラックス(あるかないかでかなり変わる)
ブレードタイプの小手先
半田吸い取り線
半田こては太陽電気産業のCXR-31(22Wだけど気にしない)、ってことは、ブレードタイプの小手先というとPX-60RT-1.6Dを使ってることになります。フラックスも太陽電気産業のBS-75Bです。無洗浄タイプです。
ブレードタイプってところがポイントです。細い小手先で一本ずつピンを半田付けしていったら何日かかることでしょう(最大で、QFP240っていうのがいますからね)ww
ブレードタイプなら、フラックスの効果もあって、ピンをなぞるだけで半田がつきます。以下写真付き解説(アドレスのとこに高解像度の写真を貼ってます)。
1:フラックスを塗ってからICを置きます。ちゃーんと位置決めしないと後で泣きますww
フラックスの粘性で一度置くと、ある程度は位置が保たれます。
http://55tomoslab.rakusei.net/cortex-soldering/DSC02367.JPG
2:ブリッジ覚悟で半田付け。さっきも言ったとおり、半田こてにリアルタイムで半田を流しながらなぞっていきます。するとこうなります。
http://55tomoslab.rakusei.net/cortex-soldering/DSC02368.JPG
3:半田吸い取り線でブリッジを除去して完了。
http://55tomoslab.rakusei.net/cortex-soldering/DSC02370.JPG
ちゃんと目視で確認します。案外きれいにできます。