最近音響関係ばっかりです。デジタル回路はほったらかしww
FPGAとかどうなるんでしょうね。ってかまず現物無いから何もできねーや。シミュレーション結果見てもそれで動くかどうかわかんねーし。
で、そうやっていると一年前に友達からギターエフェクタを作って欲しいと頼まれていたことを思い出した。
良い機会だ、やってみようという考え。
で、頼まれてたのはFuzz。しかーし、デジットでディレイ、ディストーション、オーバードライブのキットが発売されているではないかー。
せっかくなのでマルチエフェクタでプレゼントしようか。
と、いろいろアイデアは思い浮かぶが実現できない←金ねーよ
せっかくいいスピーカが手に入ったのでベースアンプのイコライザも作りたい
こういう面で見ればエフェクタがいらないベースは楽？
そんなことは絶対ない。ベースはベースでいろいろ大変。特に回路の定数的に。
コミケの基板を頼もうと思ってFAXをOLIMEXに送っても送っても無理だ。他の友達にやってもらってもだめだったらしい。
考えられる原因
・日本ーブルガリアの回線死亡→そうだとしたら大問題だろ
・OLIMEXの回線死亡→気付よ！！
・俺の家の回線死亡→普通に友達の家にFAX送れましたけど？
さてはてどうなっているのやら、、、
今日、mini-CNCをまともに動かしました。
遅い、遅い、遅い!!
木の板一枚削るのに軽く一時間以上ww
まあ、正確性が売りなんですけどね。基板とか
まともに使えるようにCAD練習します。
アンプなんですけど、ギターにつないでも余裕でした。低音は。高音はやっぱり微妙。あー、ベース、ベース誰か貸してー。絶対いい音鳴るってー。あ、そうか、自分がベースやればいいじゃんww
さらに、20倍プリアンプを通すと、ある程度実用的な大きさになりました。やはり、プリ無しではきつい。
でも残念ながらエフェクトはかからないんですね。
と、あくまでこれは参考です。気になったら作ろう。
で、それと、やっと出来た。
「電子回路設計入門」
とりあえずこれで一段落。
ロボットを作らないといけないのだが、一応、コミケに出るメンバーだし、せっかくの機会なので開発に携わりたい。
ってことで、SpiralRayに頼まれてゲーム用のCG作ってます。
プログラムはDirectXで作って、そのポリゴンデータを作れと。
本音を言うと、Mayaとか3ds Maxとか使いたいんですけど、お金とスペック乙ww
ってことで、三年間愛用のShadeの登場。安くて使いやすくていいですよ。
まず、Shadeはとっても互換性乙なソフトなので正直、外部書き出し機能は十分とはいえません。
で、今日一日、Shadeでのデータをどうやって.xデータにしようか考えてました。
で、結論
1:Shadeでデータを作る。必ず、全てのデータをポリゴンメッシュに変換
2:エクスポートでOBJ出力(.objというファイルが出来る)
3:そのOBJファイルをメタセコイアで読み込み
4:メタセコイアで表面材質設定
5:メタセコイアでDirectX書き出し
これで完了。メタセコイアを使う理由はShadeでの表面材質設定だとDirectXにその情報が描写されないからです。そのため、メタセコイアで表面材質を設定すると言うことです。メタセコイアはLEバージョンでもOK。また、Shadeでポリゴンメッシュに変換していないとDirectXにしたときにうまく表示されません。
いや、互換性の問題を除けばShadeは素晴らしいソフトですよ。ホントに。特に、自由曲面なんかはShade独特の方法で、ポリゴンなんかと比べてかなり便利なときもありますよ。もちろん、用途によりますけど、、、
できました。
まずはくだらない競争心が生み出した産物。その名も
電子回路設計入門
まあ、どこかの「解析入門」をぱくったようだと言われても無理ないですけど、、、
これです→book1。もし間違いなんかがあればご一報お願いします。
ちなみに、これは、後輩育成の教科書として書いた物です。そのためか、言葉遣いが若干ネタなとこもありますが気にせずにww
また、図とかは付けてません。横の空白に黒板で書いた図を書かせようと思っています。もし、図がほしいという方がおられるならメールに一言ください。いつでも待ってますww
それと、LPC2136の基板ができました。まさかの二時間で作り上げました。
しかも、30 x 35 mmという驚異のカワイさww
Cortexが無理ならこいつが主力となるわけです。
ってことで今日はかなり疲れた。さ、寝よか。
何回やってもJTAG無理、無理、無理。
どうなっているんだ。
JTAGが動かない→Cortexが動かない→コミケが、、、＆サッカーロボが、、、
というスパイラルへww
そこで、この状況を打破＆さらにローコストにすむ方法
NXPのARMマイコンであるLPCシリーズを使おう
これしか解決策はありません。幸い、IFの付録基板が二枚あるので、早速明日実験します。ちなみに、こいつはISPによるUART書き込みです。
開発環境もGNU-ARMで何とか構築できます。
で、動作が確認できたなら、コミケ&サッカーロボはLPCですむと言うことです。しかも、LPCは1000円台とお手頃価格ですし。
さーて、ARM World再構築、、、
今日はチップ部品の半田漬けでしたww
え？ほとんど表面実装しか半田付けしてないじゃん。
で、今回は、その表面実装パーツのうち、QFPをどうやって半田付けするか。
[用意するモノ]
半田こて(20W以下)
フラックス(あるかないかでかなり変わる)
ブレードタイプの小手先
半田吸い取り線
半田こては太陽電気産業のCXR-31(22Wだけど気にしない)、ってことは、ブレードタイプの小手先というとPX-60RT-1.6Dを使ってることになります。フラックスも太陽電気産業のBS-75Bです。無洗浄タイプです。
ブレードタイプってところがポイントです。細い小手先で一本ずつピンを半田付けしていったら何日かかることでしょう(最大で、QFP240っていうのがいますからね)ww
ブレードタイプなら、フラックスの効果もあって、ピンをなぞるだけで半田がつきます。以下写真付き解説(アドレスのとこに高解像度の写真を貼ってます)。
1:フラックスを塗ってからICを置きます。ちゃーんと位置決めしないと後で泣きますww
フラックスの粘性で一度置くと、ある程度は位置が保たれます。
http://55tomoslab.rakusei.net/cortex-soldering/DSC02367.JPG
2:ブリッジ覚悟で半田付け。さっきも言ったとおり、半田こてにリアルタイムで半田を流しながらなぞっていきます。するとこうなります。
http://55tomoslab.rakusei.net/cortex-soldering/DSC02368.JPG
3:半田吸い取り線でブリッジを除去して完了。
http://55tomoslab.rakusei.net/cortex-soldering/DSC02370.JPG
ちゃんと目視で確認します。案外きれいにできます。
今日の成果です。PSPの画面用フレームバッファです。
電源回路以外は全て結線しました。
FPGAのいいところは、自分の好きな場所にI/oをいれられるっということです。だから、メモリ周りもかなりきれいに配線できています。FPGAの中身を順番に結線すればいいだけですからね。
連休中の目標は
DSP基板を作る
今のとこそんだけです。それだけだと暇なんで、Verilogの本買って読むか、ホームページの方書くと思います。
画像解析のもう一つの方法。それがFPGAです。
ま、フレームバッファでHDLマスターするならついでにこれで作っちゃえばっていう発想です。
構成は、カメラからのデータをFPGAを介してメモリに書き出します。それをマイコンで読み込ませるっという方法です。
ようするに、DSPとFPGA両方やって、どっちが優れているかを見きわめるってことです。これぞ競争社会ですww
あ、もうDigi-keyとどいてました。やっぱりUPSは早いです。ほんで、なぜか小箱が大量に、、、あけてみると、、、
一つの箱にインダクタが一個
これです。なんかものすごい物を期待させるような箱だったんで何かなーっと思っているとただのインダクタww
さあ、OLIMEXも早く届けよー
さーて、フレームバッファもほとんどできてきたので次の構想でも考えましょうか。
ってことで、DSP画像解析ボード。
ま、もちろん使うのはBlackfin
PPIにお任せよ♪っというなのとおり、PPIは万能です。
PPIとは、Blackfinについてる高速パラレルポートのことです。ポイントは、パラレルなら何でもOKってことです。
要するに、パラレルのカメラ、ADコンバータ、DAコンバータ、、、ってな感じででここら辺を全てサポートしてるって訳ですね。
ま、がんばります。つなぐだけですけど、、、