画像解析のもう一つの方法。それがFPGAです。
ま、フレームバッファでHDLマスターするならついでにこれで作っちゃえばっていう発想です。
構成は、カメラからのデータをFPGAを介してメモリに書き出します。それをマイコンで読み込ませるっという方法です。
ようするに、DSPとFPGA両方やって、どっちが優れているかを見きわめるってことです。これぞ競争社会ですww
あ、もうDigi-keyとどいてました。やっぱりUPSは早いです。ほんで、なぜか小箱が大量に、、、あけてみると、、、
一つの箱にインダクタが一個
これです。なんかものすごい物を期待させるような箱だったんで何かなーっと思っているとただのインダクタww
さあ、OLIMEXも早く届けよー
さーて、フレームバッファもほとんどできてきたので次の構想でも考えましょうか。
ってことで、DSP画像解析ボード。
ま、もちろん使うのはBlackfin
PPIにお任せよ♪っというなのとおり、PPIは万能です。
PPIとは、Blackfinについてる高速パラレルポートのことです。ポイントは、パラレルなら何でもOKってことです。
要するに、パラレルのカメラ、ADコンバータ、DAコンバータ、、、ってな感じででここら辺を全てサポートしてるって訳ですね。
ま、がんばります。つなぐだけですけど、、、
前回の続き&完成編です。前回はほんとにメモ書き程度だったので。
ほんで、Cortex-M3には外部バス機能としてFSMCがついてるわけです。これはちょっと特殊です。なぜなら、外部回路無しでメモリを増設できるからです。これのピン配置を理解するには少し大変ですが、一回理解すればとても便利です。
ってことで、まずはメモリ側のピン定義
[SRAM]:4Mbit=256kx16(16ビット接続)
A0-17(アドレス)
D0-15(データ)
CE(チップセレクト)
WE(ライトイネーブル)
OE(アウトプットイネーブル)
BHE(上位ビットセレクト、D8-15)
BLE(下位ビットセレクト、D0-7)
[NAND]
D0-7(データ:8ビット接続時)orD0-15(データ:16ビット接続時)
W(ライトイネーブル)
R(リ－ドイネーブル)
RB(レディー/ビジー)
E(チップセレクト)
CL(コマンドラッチアップ)
AL(アドレスラッチアップ)
FSMCとの接続
FSMC->メモリ(左SRAM,右NAND)
A0-17 -> A0-17(SRAMのみ)
D0-15 -> D0-15(共通)
NEx -> CE(SRAMのみ)
NCEx -> E(NANDのみ)
NWE -> WE,W
NOE -> OE,R
BHE -> NBL1(SRAMのみ)
BLE -> NBL0(SRAMのみ)
CLE(A16と同ピン) -> CL(NANDのみ)
ALE(A17と同ピン) -> AL(NANDのみ)
INTx,NWAIT(ピンヘッダで選択できるようにするorNWAITのみ接続) -> RB(NANDのみ)
これらのうち、NEx,INTx,NWAIT,NCxはプルアップしてください。また、100ピンパッケージと144ピンパッケージとで一部なくなってるピン(たとえば、INTは100ピンパッケージにはありません)がありますが、そこは使えないということです。
わかっていただけたでしょうか。もしわからなければ気軽に質問どうぞ。
OLIMEXから基板も発送されて、Digi-keyにも注文した。早く届かないかなーとか思っていると、、、豚インフル？
こういうのも検疫厳しくなるのかな。ヨーロッパからは大丈夫だと思うけど、アメリカにあるDigi-keyはどうだろ、、、
っと、外国からパーツを買っていると世界情勢にも目を向けなくてはならないわけですね。
そーいえば、
今更気づいたことですけど、ARM WorldってCortexしかネタ作ってないし、今後もCortexネタしかないのでは?
素朴な疑問ww
だって、だってー、他に作る物ありますか？SAM7は弱いし、SAM9はソフトの資料少なすぎるからハードができてもソフトができない。LPCも同じくCortexほどの性能は出ないくせして値段はCortex並。ADuCも同じ、、、ってな感じです。
マジでCortex Worldに変えるべき？ま、いいや。ARMの方がやっぱり知名度的に見て上ですからね。
Cortex-M3だけじゃおもしろくないんで、Cortex-RとかCortex-AとかQFPで安いの出ないかなー
フレームバッファ製作において、Cortexとの外部メモリ接続についてちょっと手こずったのでメモしておきます。
まず、Cortexには、従来のバスとは違うFSMCというバスが搭載されています。
これは、ユーザーが外部回路無しで簡単にメモリを繋げるという物です。
ほんで、メモリ接続にはバスを使うんですが、バスとは
アドレスーCPU->メモリ
データーCPU<->メモリ
でできています。
そのうち、8とか16とか32とかいうのがデータです。つまり、何ビットの幅でデータを送受信できるかっということです。ピンはDxxです。
アドレスは、CPUがメモリのどのアドレスを指定するかっということです。つまり、容量が増えれば増えるほどこのピンは多くなります。ピンはAxxです。
Cortexには26本のアドレスと16本のデータがあります。つまり、16か8ビット接続で、最高2の26乗までのアドレスを表現できます。
ってかまともな解説書いたのこれが初めてww
ども
ま、暇なときはEAGLE
今日は、Cyclone,SRAM,電源ICのライブラリ作成。
Cyclone
208ピンってやっぱ大変です。しかも、英語のデータシートから回路図を全て構築。ま、一回作ると楽なんですけどね。
SRAM
本家のライブラリからパクッて一部改変して結線したら終わり
電源IC
TIの電源ICよく使うので回路図をまともな物に書き換えました。それと同時にレギュレータも追加。もちろんパクッてからちょっと改変。
さーて、一番大変なフレームバッファ製作でもしよーか。
ども
今日は遠足でした。ってか高一になって須磨水族館ってww
ま、なんだかんだ言って楽しかったし、帰りはSpiralRayと日本橋巡り。
緑の人発見用にカラーセンサーを三種購入。明日実験してみます。
それと、HDLの本。マジでカラーLCD動かさないとロボットのデバッグできないので。
あ、久しぶりにホームページのほう更新しました。まだ、書いてないところもありますが、一読お願いします。
それと、名前をthin_valley tomoに変えました。55tomoだと、他と混同しやすいので。ま、普通は長ったらしいのでtomoでよろしくお願いします。
では、
なんでなんだ、SAM9の資料がほとんどない。ってかまったくない。
ま、要するに、Cortexが一番いいってことですよ。特に、携帯端末における省電力性においては、、、
ってことで、Cortex+PSPの画面で携帯端末作ります。ロボットのデバックなんかに使える物を。ってのは、フレームバッファをつくろってことになったのと、ロボットにデバック用のLCD載せるのが面倒だからです。zigbeeぐらいで内容を飛ばして。
ってことは、HDLをマスターしなくてはならないのか、、、あー忙しい。ま、HDLできれば他ほとんど何でもできますからねww
ま、がんばります。
今日はクラブ紹介。ま、その時点で行くやつ限られてるんですけど、、、中学部長とSpiralRay、、、三人、、、
で、やっぱ、実物のロボット持って行くとウケがいいです。ほんで、そのあとも見学にたくさんくるわけで、ま、よかったです。さーて、そのうち何人が残ることやら、、、
あ、もうOLIMEXからメールが来てました。仕事が早い!早速FAXで送っときます。さーて、問題はこれからどんくらいで届くかなのですが、、、ま、ゆっくり待ちましょう。その間に、勉強と、ロボットのマザボと、前のロボットのレポートと、、、やることは山積みww
では、
ただいまレスキューロボのセンサー調整基板製作中。なんだこの配線の量は。ラインセンサーが増えたからトリマも増えた。
そういえば、来年のサッカーはボールがオレンジ色になるとかならないだとか。どっちかわからないけど。ってかオレンジ色になったらレゴどころか自作のやつも死ぬだろ。しかも、いままで培ってきた赤外線センサーの技術がすべて消えますし。
ちなみに、現時点でのレスキューでの問題点は緑センサーをどうするか。まえまでの8個カラーセンサーつけたやつはデカいし、センサーが廃盤だし、、、で、今年はマルチカラーセンサーにしたのですがなんか通信が重いし、、、で、何にしようか迷ってるところです。
あ、レスキューもサッカーも両方片付ける技→画像解析。やれるやつがいるかな。ちなみに、今年のうちの部活の先輩はPico-ITXで画像解析さしてレスキュー出てました。でも、あのマザボをサッカーに乗せると悲しいことが起きそうな気が、、、いえいえ、そんなときこそDSPとFPGA。ってことで、計画開始。カメラからの入力を読んで色の認識をするDSP or FPGA基板を作ります。ってかこれしか方法ないだろ。